レーザーマーキングとは、レーザー光線を使って加工すること。 金属の切断や穴あけ、医療用途での使用などさまざまな活用がされています。 私たちは、レーザーの中でもファイバーレーザーと呼ばれる機械を使用し文字や図柄をボールペンの表面に加工するレーザーマーキング（ファイバーレーザー加工）を行っています。
ワイドパッド印刷®の
独自技術をもとに
実現された曲面への
レーザーマーキング。
1/10mmまでの繊細な
表現が可能。
工業用打刻技術を利用し
ボールペン印刷に新たな表現を
従来、平面の物体にしか射出することのできないレーザーマーキングでしたが、ワイドパッド印刷のノウハウをもとにした独自の技術により、曲面へのマーキングが可能になりました。 ボールペンに対しては、クリップ部分を除いた、約240度までマーキングすることができます。
※特許取得済み 特許第6016845号
金属製ボールペンへの加工を中心に
精密な図柄の表現に最適
レーザーマーキングの特徴は、細かい文字や図柄をマーキングできること。 CADソフトで制御することで、1/10mmまで正確に表現することが可能です。
また、インクを使用していないため、加工面が消えることがありません。
加工した部分を指でなぞっても、つるつるして溝を感じることはありません。
ボールペンへの加工は基本的に金属製のボールペンへの加工が中心です。
高級感を演出したいとき、精密な図柄を表現したいときに最適です。
